ATLAS PLUS MEGA BIAŁY
Opis
Klej zalecany do podłogowych okładzin z gresu polerowanego i kamienia, wewnątrz i na zewnątrz budynków. Idealny do okładzin narażonych na odkształcenia (na tarasach i ogrzewaniu podłogowym). Umożliwia mocowanie płytek na trudnych podłożach. Służy do przyklejania płytek o wysokiej nasiąkliwości (ceramicznych, kamiennych itp.) nieodpornych na przebarwienia spowodowane kontaktem z szarym cementem. W recepturze kleju ATLAS PLUS MEGA zastosowano technologię polimerową. Dzięki wysokiej zawartości redyspergowalnych żywic polimerowych, klej uzyskuje unikalne właściwości czyniące go produktem o najwyższych parametrach technicznych i eksploatacyjnych, gwarantując trwałość przez długie lata. Obecność polimerów zapewnia uzyskanie wysokiej przyczepności każdej okładziny do każdego podłoża, także do tzw. podłoży trudnych i krytycznych. Dzięki przeplataniu się sieci polimerowej z siecią nieorganicznych wiązań hydratacyjnych cementu, klej uzyskuje wyjątkowe parametry. W powiązaniu ze specjalnie wyselekcjonowanym kruszywem zapewniono całkowity rozpływ i wypełnienie zaprawy klejowej pod płytką – efekt tiksotropowy.
Dostępne opakowania: 25 kg
Główne właściwości
-
- Nie powoduje przebarwień wykładziny – przez co jest idealny do przyklejania kamieni naturalnych i wrażliwych na przebarwienie płytek – ze względu na wysoką przyczepność i biały cement.
-
- Jest wysokoelastyczny – odkształcalność S1 – dopuszczalne ugięcie utwardzonego kleju mieści się w przedziale od 2,5 do 5 mm (badanie według PN-EN 12002).
-
- Posiada zwiększoną przyczepność – osiągana przyczepność do podłoża betonowego w normowych warunkach jest dwukrotnie wyższa od przyczepności wymaganej wg normy PN-EN 12004.
-
- 2 w 1 – jednocześnie wyrównuje podłoże i przykleja płytki – jest podłogowym klejem grubowarstwowym (grubość warstwy do 2 cm), nie trzeba wykonywać dodatkowego podkładu wyrównującego.
-
- Wydłużony czas otwarty – umożliwia przyłożenie płytki do kleju nawet 30 minut od momentu naniesienia go na podłoże – można jednorazowo nanieść go na większą powierzchnię i dzięki temu wydatnie skracać czas pracy.
-
- Wypełnia całą przestrzeń pod płytką – eliminuje powstawanie pod nią pustek powietrznych, na zewnątrz budynków ogranicza gromadzenie się wody pod płytkami (zamarzająca woda powoduje odspajanie płytek), w przypadku posadzek ogrzewanych zapewnia ich prawidłową sprawność termiczną (pustki wypełnione powietrzem izolują przepływ ciepła).
-
- Zapewnia całkowite podparcie płytkom bardzo dużych formatów – eliminuje możliwość ich pękania, w skutek uderzenia lub nacisku.
-
- Pozwala na wyprofilowanie niewielkiego spadku w warstwie kleju – możliwość uzyskania plastycznej konsystencji kleju przy szerokim zakresie grubości i przy wykorzystaniu właściwości tiksotropowych umożliwia wykonanie niewielkich spadków.
- Rekomendowany do układania posadzek z płytek i kamieni wrażliwych na przebarwienia, we wszelkiego typu obiektach, wszędzie tam gdzie wymagane jest całkowite wypełnienie klejem przestrzeni pod płytką. Nie powoduje efektu wciągania płytki podczas wiązania i wysychania kleju.
Główne parametry
- grubość warstwy: 4 – 20 mm
- temperatura stosowania: od +5 °C do +25 °C
- czas gotowości do pracy: ok. 4 godziny
- spoinowanie: po 24 godzinach
PRZEZNACZENIE
PODSTAWOWE INFORMACJE | |
wchodzenie na posadzkę | po ok. 24 godzinach |
możliwa grubość stosowania | 4-20 mm |
RODZAJE PRZYKLEJANYCH PŁYTEK | |
glazura i terakota | + |
gres porcelanowy | + |
kamień naturalny | + |
płytki szklane, barwione, drukowane itp. | wykonać test aplikacyjny |
FORMATY PRZYKLEJANYCH ELEMENTÓW | |
wszystkie formaty płytek, nawet powyżej 5 m² | + |
MIEJSCE MONTAŻU | |
kuchnia, łazienka, pralnia, garaż | + |
tarasy | + |
balkony, loggie | + |
schody zewnętrzne | + |
RODZAJ PODŁOŻA | |
istniejące okładziny ceramiczne lub kamienne (płytka na płytkę) | + |
podkłady podłogowe z zatopionym ogrzewaniem, wodnym lub elektrycznym | + |
hydroizolacja | + |
posadzki i podkłady cementowe | + |
podkłady anhydrytowe | + |
beton | + |
lastryko | + |
stabilne płyty OSB/3, płyty OSB/4 | + |
TECHNOLOGIA POLIMEROWA
W recepturze kleju ATLAS PLUS MEGA BIAŁY zastosowano technologię polimerową. Dzięki wysokiej zawartości redyspergowalnych żywic polimerowych, klej cementowy uzyskuje unikalne właściwości czyniące go produktem o najwyższych parametrach technicznych i eksploatacyjnych, gwarantując trwałość przez długie lata. Obecność polimerów zapewnia uzyskanie wysokiej przyczepności każdej okładziny do każdego podłoża, także do tzw. podłoży trudnych i krytycznych. Dzięki przeplataniu się sieci polimerowej z siecią nieorganicznych wiązań hydratacyjnych cementu, klej uzyskuje wyjątkowe parametry. W powiązaniu ze specjalnie wyselekcjonowanym kruszywem zapewniono całkowity rozpływ i wypełnienie zaprawy klejowej pod płytką – efekt tiksotropowy. Zastosowanie białego cementu ogranicza wystąpienie przebarwień okładziny.
Wykorzystanie technologii polimerowej to korzyści w postaci:
– możliwości przyklejenia okładzin każdego typu, zarówno nasiąkliwych jak i nienasiąkliwych, dzięki wysokiej przyczepności, zapewnionej wysoką zawartością żywicy polimerowej w recepturze kleju
– możliwość przyklejania płytek na tzw. trudnych podłożach w tym: podkłady ogrzewane, podłogi drewniane, płyty OSB, lastryko, stare płytki „okładzina na okładzinę”, a także narażonych na duże i bardzo duże obciążenia mechaniczne oraz termiczne, dzięki wysokiej odkształcalności,
– wyjątkowa plastyczność i jednorodność masy – klej łatwo się urabia oraz doskonale rozprowadza po powierzchni – siły adhezji uniemożliwiają „zawijanie się” kleju na pacę, a właściwości tiksotropowe zapewniają płytkom stabilność położenia i eliminują efekt wciągania płytki podczas układania, wiązania i wysychania kleju
Zbrojenie włóknami
– zbrojenie strukturalne zaprawy włóknami celulozowymi pomaga kompensować naprężenia powstające na odkształcających się podłożach,
– włókna poprawiają retencję wody w zaprawie klejącej: ograniczają skutki gwałtownego odciągania wody zarówno na połączeniu z chłonnym podłożem, jak i z chłonną płytką oraz w strefie odparowania. W trakcie wiązania i wysychania zaprawy klejącej (zwłaszcza nałożonej w maksymalnej grubości) włókna akumulują i transportują wodę utrzymując jej jednakowy poziom w całej warstwie.
ZUŻYCIE
Podane w tabeli średnie wielkości zużycia kleju odnoszą się do aplikacji na równym podłożu. Nierówności podłoża zwiększają zużycie jednostkowe zaprawy klejącej.
ROZMIAR PŁYTEK [CM] | MIEJSCE APLIKACJI | ZALECANA WIELKOŚĆ PACY [MM] | WIELKOŚĆ ZUŻYCIA [KG/M2] |
15 x 60 | posadzka | 8 | 3,0 |
25 x 40 | posadzka | 8 | 3,0 |
30 x 30 | posadzka | 8 | 3,0 |
30 x 60 | posadzka | 10 | 3,8 |
40 x 40 | posadzka | 10 | 3,8 |
50 x 50 | posadzka | 10 | 3,8 |
60 x 60 | posadzka | 12 (ząb prostokątny)
12 (ząb półokrągły) |
4,5
6,6 |
powyżej 60 x 60
np. 90 x 90, 120 x 20, 300 x 100 |
posadzka | 12 (ząb półokrągły) | 6,6 |
płytki typu deska*,
np. 20 x 90 lub 25 x 100 |
posadzka | 10 | 3,8 |