OK! KLEJ UELASTYCZNIONY

TECHNOLOGIA PODWÓJNYCH WŁÓKIEN

TECHNOLOGIA PODWÓJNYCH WŁÓKIEN ATLAS oparta jest na mieszance włókien polipropylenowych i celulozowych.
Włókna polipropylenowe wykorzystane w TECHNOLOGII PODWÓJNYCH WŁÓKIEN ATLAS są materiałem o bardzo wysokiej odporności chemicznej na działanie kwasów, zasad oraz rozpuszczalników czy soli. Są hydrofobowe, praktycznie nienasiąkliwe, a zatem odporne na porażenie mikrobiologiczne. Włókna polepszają właściwości mechaniczne zaprawy poprzez wytworzenie rozproszonego zbrojenia w strukturze zaprawy.
Włókna celulozowe pod wpływem wody stają się elastyczne i ciągliwe. Zwiększają swoją objętość oraz umożliwiają swobodny transport wody wzdłuż włókien. Dzięki temu mają istotny wpływ na właściwości robocze zaprawy – poprawiają reologię zapraw, ograniczają ich spływ, wydłużają czas otwarty i zwiększają zwilżalność podłoża. Włókna celulozowe zapobiegają zbyt szybkiemu odciąganiu wody przez podłoże, dlatego też po związaniu OK! – KLEJ UELASTYCZNIONY uzyskuje najlepsze parametry techniczne, takie jak przyczepność do podłoża czy wytrzymałość.

TECHNOLOGIA PODWÓJNYCH WŁÓKIEN w OK! – KLEJ UELASTYCZNIONY to następujące korzyści:

• podwyższenie parametrów wytrzymałościowych,
• poprawa retencji wody w zaprawie klejącej: włókna ograniczają skutki gwałtownego odciągania wody zarówno na połączeniu z chłonnym podłożem, jak i z chłonną płytką oraz w strefie odparowania; w trakcie wiązania i wysychania zaprawy klejącej (zwłaszcza nałożonej w maksymalnej grubości) włókna akumulują i transportują wodę utrzymując jej jednakowy poziom w całej warstwie,
• ograniczenie efektu „wciągania” płytki,
• znaczna poprawa parametrów roboczych,
• podwyższenie stabilności płytek natychmiast po ich przyklejeniu do podłoża.

Dostępne opakowania: 5 kg, 22,5 kg oraz 25 kg

• szeroki zakres grubości nakładanej warstwy kleju (2-10 mm) a tym samym pozwala na cienkowarstwowe przyklejenie okładzin również na nierównym podłożu oraz umożliwia wyrównywanie podłoży mineralnych
• wydłużony czas otwarty – umożliwia przyłożenie płytki do kleju nawet 30 minut od momentu naniesienia go na podłoże – można jednorazowo nanieść go na większą powierzchnię i dzięki temu minimalizować czas pracy
• obniżony spływ, dzięki któremu możliwy jest montaż ceramiki „od góry” i uniknięcie przyklejania docinanych płytek na eksponowanej powierzchni
• szerokie spektrum zastosowań w budownictwie mieszkaniowym: łazienki, kuchnie, korytarze, garaże, klatki schodowe

• grubość stosowanej warstwy: 2 – 10 mm
• temperatura stosowania: od +5 °C do +30 °C
• czas gotowości do pracy: ok. 4 godziny
• spoinowanie: po 12/24 godzinach

Podane w tabeli średnie wielkości zużycia kleju odnoszą się do aplikacji na równym podłożu. Nierówności podłoża  zwiększają zużycie jednostkowe zaprawy klejącej. W przypadku stosowania tzw. metody kombinowanej, zużycie kleju wzrośnie.